第724章这是黑幕
“在未来,AI和无人化是绝对的趋势,在物联网和5G技术下的无人驾驶将成为主流,极大缓解交通拥堵,减少事故发生。”
国家会议中心内,陈均正在发布会现场侃侃而谈。
显然这是新安汽车召开的发布会,凡是排名比较靠前的友商都得到了邀请,也愿意来捧场。
因为这一场发布会的内容不是新品,不是换代的新车,主题是芯片。
汽车厂家发布芯片?
“遇见X32025,遇见未来!”
陈均再次念出本场发布会的宣传语,然后从胸口掏出一块比手掌略小的方形芯片。
林炬下决心要推开AI化和无人化,便直接在系统最开始给的最强芯片X32035基础上,仅阉割部分功能搞出来了用于无人驾驶的主力芯片X32025。
X32025芯片依然采用14nm碳化硅晶圆工艺,阉割掉多处理器并行计算功能、部分浮点计算精度等,但总体而言依然是仅次于X32035的最强AI芯片,原生支持强AI计算。
陈均高举起的这块芯片立刻引起了下面的目光集中,不过实际上他手里这块是X32035,基地工程师飞线屏蔽了一些模块供演示用。
陈均说完特意观察着下面友商的反应,感觉并未达到自己的预期。
现在新势力与智驾也还在发育期,专用的车载智能芯片并不多,算力概念也才流行不久。
话音刚落,就听到了前排传来的不断咳嗽声。
真正原生的X32025才交给华芯国际,起码三四个月以后才拿得到第一批成品。
常用的单位是TOPS,1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次(10^12)操作,目前L2级辅助驾驶规定的算力也就60TOPS以下,L3无人驾驶也就100TOPS。
林炬对于铺开无人驾驶的技术要求是要和原生X32035搭配SC09的效果相当,后两者单纯用于无人驾驶浪费太多,现在新远的工程师正疯狂删减不需要的架构。
换而言之,就是现在主流水平的几百倍?
传统车企反应倒是没那么强烈,但也感觉好像听到了什么了不得的东西。
“X32025将采用全新的碳化硅晶圆,全新的14nm节能工艺,如果换算为传统的车载芯片算力,将有高达5600TOPS算力!”
几家新势力大厂的参会人员整齐一致地露出难以置信的目光,差点没背过气去。
这个级别的无人驾驶水准已经超过人类,前一周他们把X32035和SC09移植到新安一辆测试的纯电轿跑上,和请来的多名赛车手进行比赛,最后X32035以12比4的优势完胜,一点不浪费的榨干了车体的所有性能。
当然这还是传统二进制芯片的划分体系,三进制芯片在AI计算方面相当BUG,且算力也不能完全体现智能化水平,但换算的5600TOPS算力还是太夸张了些。
复杂路况的表现也好得惊人,在模拟超大车流量堵车环境中,还未删减完全的AI居然学会了主动加塞和压线行驶,硬是以最灵活的姿态冲出拥堵区。
于是他就得到了林炬的死命令,2019年内开始铺开无人驾驶,2020年结束时至少投入10万辆无人网约车……
所以才会有现在就发布芯片,为几个月以后的无人网约车项目预热,同时也是造势。
在介绍完X32025后,就到了提问答疑环节。
某新势力厂家的副执行总裁拿到话筒噌的一下站起来:
“陈总,X32025采用了14nm工艺,据我所知国内还没有碳化硅芯片的28nm以下成熟制程。”
“你的消息落后了,黄河半导体正在研制新一代EUV光刻机,14nm碳化硅生产线今年年底就将投产,据我所知国产芯片正在经历飞一般的进步。”
陈均回答的时候想起了前几天去基地时看到的景象,在基地从魔都微电买到193nm光源DUV光刻机以及其他配套机器专利授权后,直接狂烧两百亿搞定了最高支持10nm工艺的EUV光刻机,已经进入了零部件试制阶段。